近来，北京行云集成电路（简称“行云集成”）宣告接连完结总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，参加出资组织包含多家头部战略方及闻名财政组织。

　　揭露信息显现，行云集成成立于2023年8月，其中心团队大多数来源于清华大学及全球顶尖芯片公司，致力于研制下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片。其方针是经过异构核算和白盒硬件形状革新性地重塑大模型核算系统，推动大模型走向更高质量和更低本钱，然后处理大模型工业中面对的算力本钱和供给问题。

　　创始人季宇经过比赛保送清华，是华为天才少年方案成员，于清华大学核算机系获博士学位，专攻系统结构和 AI 芯片方向。其曾上任于国内集成电路企业，在 AI 芯片编译器规划与优化范畴经历比较丰富，继续霸占杂乱技能难题。

　　未来发展规划中，公司将致力于自研内核的适用于大模型的GPGPU，保证其能为用户所带来与 CUDA 别无二致的编程体会。在内存带宽方面，其容量标准的规划将精准符合大模型的需求，然后为大模型的高效运转供给有力支撑。

　　一起，公司将侧重经过提高集成度以及下降能耗的方法，有用减少大模型推理过程中的本钱。此外，公司将依托国产制造流程与工艺，以此筑牢供给链防地，保证公司事务在安稳、安全的供给链环境下继续推动。

　　行云集成创始人季宇表明，今日的大模型基础设施很像上世纪80年代的大型机，但之后的PC工业和互联网工业都是建立在白盒拼装机系统之上的。咱们也期望为大模型年代的“PC工业”和“互联网工业”构建相似的底座。