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- 耐科配备：本公司根本的产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备
- 耐科配备(688419SH)：公司根本的产品为半导体封装设备和模具
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耐科配备(688419SH)：公司根本的产品为半导体封装设备和模具
格隆汇4月26日丨有投入资金的人在投资者互动渠道向耐科配备(688419.SH)发问，“请问贵公司根本的产品应用于半导体封装的哪个流程？公司有没有国外的竞赛对手？公司产品归于自主可控，国产代替吗？”
耐科配备回复称，公司根本的产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备，其间，半导体封装设备和模具首要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺。封装设备技能和加工制作才能是封装职业开展的要害。全球封装设备出现寡头独占格式，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO等公司占有了绝大部分的封装设备商场，职业高度集中。据我国国际招标网数据计算，封测设备国产化率全体上不超越5%，总体上看，半导体封装设备具有了较大进口代替空间。
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